激光焊錫(Laser Soldering)根據(jù)其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱(chēng)謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對(duì)連接部位加熱、熔化焊錫，實(shí)現(xiàn)連接。
作為近年來(lái)快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。
激光錫焊流程
1、 對(duì)待焊部位激光照射，達(dá)到焊料熔化溫度
2、 供給錫焊料，繼續(xù)照射
3、 供料完成，繼續(xù)照射實(shí)現(xiàn)焊接
4、 繼續(xù)照射，焊點(diǎn)整形
5、 整形完畢，關(guān)閉激光
激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)其特點(diǎn)非常顯著：只對(duì)連接部位局部加熱，對(duì)元器件本體沒(méi)有熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據(jù)元器件引線(xiàn)的類(lèi)型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量；可以進(jìn)行實(shí)時(shí)質(zhì)量控制等。
光纖耦合半導(dǎo)體激光系統(tǒng)具有比光纖激光器更高的電光轉(zhuǎn)換效率、更加緊湊的體積以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。激光通過(guò)傳導(dǎo)光纖輸出，適合與自動(dòng)化設(shè)備一同使用，實(shí)現(xiàn)激光柔性加工。
激光焊焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線(xiàn)表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線(xiàn)的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線(xiàn)的連接等。
