配合現(xiàn)代回流焊工藝中可選擇性焊接、同時適用與小型電子元器件及連接器領(lǐng)域，USB排線焊、 軟線排線路板FPC或硬性PCB電路板焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線方面等。
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產(chǎn)品特點
● 高品質(zhì)焊接激光器：進口LD光源，激光器做PD監(jiān)測更好的實現(xiàn)產(chǎn)品在加工過程中的穩(wěn)定性和可靠性。
● 運動機構(gòu)：該機臺采用臺灣上銀滾珠絲桿模組，性能穩(wěn)定，并采用伺服電機做運動機構(gòu)。實現(xiàn)焊接軌跡的流暢性和可靠性。
● 系統(tǒng)軟件：可示教編程路徑，界面友好簡單，靈活性強，功能強大，操作簡捷，可靈活的配合其他系統(tǒng)實 現(xiàn)自動化鏈接。
● 同軸CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，能有效的提高產(chǎn)品焊接的良品率。
● 效率：焊接速度快，特別適合回流焊流水線加工速度
| 設(shè)備型號/Model | SWC-30/50（可定制/Customizable） |
| 激光功率/laser power | 30W/50W（可選/Optional） |
| 激光類型/Laser type | 半導(dǎo)體激光器/Semiconductor laser |
| 最小光斑/Minimum spot | 40μm |
| 定位方式/Positioning mode | 同軸CCD自動定位/Coaxial CCD automatic positioning |
| 運動范圍/Range of motion | 有效行程/Effective stroke：200*200mm（可定制/Customizable） |
| 焊點尺寸/Solder joint size | 0.05~0.80mm |
| 焊接方式/Welding method | 單點焊接/Single point welding |
| 上下料方式/Feeding mode | 手動或自動/Manual/automatic |
| 工作溫度/working temperature | 溫度：10℃~35℃濕度:5%~85%要求設(shè)備應(yīng)用環(huán)境通風(fēng)無塵/Temperature: 10 ~35， |
| 冷卻方式/Cooling method | 風(fēng)冷/Air cooling |
| 電力需求/Power demand | 單相/Single-phase：AC220（±10%）/50~60Hz、15A |
| 總功率/Total power | ＜1000W |
| 整機重量/Weight | 100Kg |
| 產(chǎn)地/Origin | 中國上海(China) |
| 設(shè)備型號/Model | SWC-30/50（可定制/Customizable） |
| 激光功率/laser power | 30W/50W（可選/Optional） |
| 激光類型/Laser type | 半導(dǎo)體激光器/Semiconductor laser |
| 最小光斑/Minimum spot | 40μm |
| 定位方式/Positioning mode | 同軸CCD自動定位/Coaxial CCD automatic positioning |
| 運動范圍/Range of motion | 有效行程/Effective stroke：200*200mm（可定制/Customizable） |
| 焊點尺寸/Solder joint size | 0.05~0.80mm |
| 焊接方式/Welding method | 單點焊接/Single point welding |
| 上下料方式/Feeding mode | 手動或自動/Manual/automatic |
| 工作溫度/working temperature | 溫度：10℃~35℃濕度:5%~85%要求設(shè)備應(yīng)用環(huán)境通風(fēng)無塵/Temperature: 10 ~35， |
| 冷卻方式/Cooling method | 風(fēng)冷/Air cooling |
| 電力需求/Power demand | 單相/Single-phase：AC220（±10%）/50~60Hz、15A |
| 總功率/Total power | ＜1000W |
| 整機重量/Weight | 100Kg |
| 產(chǎn)地/Origin | 中國上海(China) |
