激光焊錫(Laser Soldering)根據(jù)其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱、熔化焊錫，實現(xiàn)連接。
作為近年來快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。
激光錫焊流程
1、 對待焊部位激光照射，達(dá)到焊料熔化溫度
2、 供給錫焊料，繼續(xù)照射
3、 供料完成，繼續(xù)照射實現(xiàn)焊接
4、 繼續(xù)照射，焊點整形
5、 整形完畢，關(guān)閉激光
激光錫焊的優(yōu)點其特點非常顯著：只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點質(zhì)量；可以進(jìn)行實時質(zhì)量控制等。
光纖耦合半導(dǎo)體激光系統(tǒng)具有比光纖激光器更高的電光轉(zhuǎn)換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。激光通過傳導(dǎo)光纖輸出，適合與自動化設(shè)備一同使用，實現(xiàn)激光柔性加工。
