機(jī)型特點(diǎn)：
1、可對(duì)絕大多數(shù)金屬或非金屬材料進(jìn)行加工
2、激光是以非機(jī)械式的“刀具”進(jìn)行加工，對(duì)材料不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，無“刀具”磨損，
3、激光束直徑小，使被加工材料的消耗小
4、加工時(shí)，不像電子束轟擊等加工方法那樣產(chǎn)生X射線，也不會(huì)受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的干擾
5、操作簡(jiǎn)單，使用微機(jī)數(shù)控技術(shù)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，能用于生產(chǎn)線上對(duì)零部件進(jìn)行高效率加工，能作為柔性加工系統(tǒng)的一部分
6、使用精密工作臺(tái)能進(jìn)行微加工
7、使用顯微系統(tǒng)或攝像系統(tǒng)，能對(duì)被加工表面狀況進(jìn)行觀察或監(jiān)控
8、可以穿過透光物質(zhì)（如石英、玻璃）對(duì)其內(nèi)部零件進(jìn)行加工
9、可以利用棱鏡、反射系統(tǒng)將光束聚集到工件的內(nèi)表面或傾斜表面上進(jìn)行加工
10、能標(biāo)記條形碼、數(shù)字、字符、圖案等標(biāo)志

11、這些標(biāo)志的線寬可小至20μm，線深度可達(dá)10mm以下，故能對(duì)“好密集”尺寸大小的零件表面進(jìn)行標(biāo)記。


應(yīng)用行業(yè)：
3C電子、汽摩配件、電工電器、塑料外殼、航空航天、食品包裝、產(chǎn)品制造等