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:15901891893 萬經(jīng)理
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產(chǎn)品特點
● 配置高功率激光器,對厚度10mm以下的PCD均可進(jìn)行切割,光束質(zhì)量好、發(fā)散角小,可切割更厚的材料并且切縫細(xì),保證切割質(zhì)量的可靠性。
● 伺服運動平臺:機臺底座采用大理石,運動部分采用直線電機結(jié)構(gòu),穩(wěn)定性好。結(jié)構(gòu)緊湊可實現(xiàn)短行程高頻高速運動,更好的解決了傳統(tǒng)的伺服電機加滾珠絲桿結(jié)構(gòu)存在的剛性不足、空回及死區(qū)等問題。
● 激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償。
● 采用專業(yè)切割軟件,激光能量在軟件中可調(diào)節(jié)控制。
● 激光器類型可選YAG、綠光、紫外激光器類型,更好的滿足客戶的需求選擇性。
設(shè)備型號/Model | SG-20 |
激光功率/laser power | 20W(可選/Optional) |
激光波長/Wavelength | 532nm(可定制/Customizable) |
光束質(zhì)量/Beam quality | M2<1.3 |
控制方式/control mode | 西門子PLC、PC軟件/SIEMENS PLC、PC |
聚焦方式/Focusing mode | 單點聚焦鏡/Single point focusing mirror |
運動軸數(shù)/Number of moving axes | X,Y, Z軸;最多6軸/X, Y, Z axis; at most 6 axes |
運動平臺重復(fù)精度/repeatability accuracy | ≤±1μm |
運動平臺定位精度/Positioning accuracy | ≤±3μm |
切割方式/Cutting mode | Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償/Automatic compensation of Z axis dynamic focusing |
切割縫寬/Width of cutting seam | 0.1~0.12mm |
工作溫度/working temperature | 溫度:10℃~40℃濕度:5%~95%/Temperature: 10 ~40,humidity: 5%~95% |
冷卻方式/Cooling method | 水冷/water cooling |
電力需求/Power demand | 單相/Single-phase:AC220(±10%)/50~60Hz、15A |
總功率/Total power | <1000W |
整機重量/Weight | 700Kg |
設(shè)備型號/Model | SG-20 |
激光功率/laser power | 20W(可選/Optional) |
激光波長/Wavelength | 532nm(可定制/Customizable) |
光束質(zhì)量/Beam quality | M2<1.3 |
控制方式/control mode | 西門子PLC、PC軟件/SIEMENS PLC、PC |
聚焦方式/Focusing mode | 單點聚焦鏡/Single point focusing mirror |
運動軸數(shù)/Number of moving axes | X,Y, Z軸;最多6軸/X, Y, Z axis; at most 6 axes |
運動平臺重復(fù)精度/repeatability accuracy | ≤±1μm |
運動平臺定位精度/Positioning accuracy | ≤±3μm |
切割方式/Cutting mode | Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償/Automatic compensation of Z axis dynamic focusing |
切割縫寬/Width of cutting seam | 0.1~0.12mm |
工作溫度/working temperature | 溫度:10℃~40℃濕度:5%~95%/Temperature: 10 ~40,humidity: 5%~95% |
冷卻方式/Cooling method | 水冷/water cooling |
電力需求/Power demand | 單相/Single-phase:AC220(±10%)/50~60Hz、15A |
總功率/Total power | <1000W |
整機重量/Weight | 700Kg |